国家集成电路特性技术与封装测试创新中心获批,长电科技等多家上市企业参与建设
5月6日晚,工业和信息化部正式批复成立国家集成电路特色工艺与封装试验创新中心,这是继国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心之后,工业和信息化部批准 第三个国家集成电路领域创新中心,对包装测试市场具有重要意义。
“比如,集成电路制造中前后通道 集成化统计越来越明显。晶圆厂已经成为先进封装技术研发 重要力量,也应该参与到封装与测试创新技术中心 建设中去。”该人士以密封与测试领域为例进一步解释,正是从这个角度,中芯全世界全世界与长电科技联合成立中芯长电,进行泵体批量好工艺 研发。
“鉴于我国集成电路产业仍处于相对落后 状态,市场内企业规模积累相对薄弱,政府率先搭建关键共性技术研发平台是必然选购。”对此,有人这样解释集成电路市场 人们依托创新中心进行关键共性技术 研发,已经成为国家支持产业发展 新起点。
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事实上,通过平台企业进行关键共性技术研发,是全世界上发展集成电路技术 一条成熟、普遍路径。比如,比利时有对全世界产业开启 共性技术研发中心IMEC。
关键共性技术平台受青睐
其中,在制造业创新中心建设方面,将围绕重点市场转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展 重大共性需求,必威英超港上述消息,建设一批制造业创新中心。目标是,到2020年形成15家左右国家制造业创新中心；到2025年,形成40家左右。
国家IC封测创新中心将设立
国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,是依托华进半导体组建,必威英超港本网讯,股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域 骨干企业和科研院所。
在集成电路业内人士看来,通过设立创新中心,建设市场关键共性技术研发平台已经成为国家扶持产业向上发展 新抓手。此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,是依托华进半导体组建,股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技等多家上市企业。
对于发展关键共性技术研发平台,上述内人士还建议,鉴于产业链技术融合发展新统计,不妨进一步从横向和纵向扩容创新中心 参与方。
据上证报不完全统计,此前,工信部批复组建 国家创新中心还包括，国家稀土功能材料创新中心、国家智能网联汽车创新中心、国家印刷与柔性显示创新中心、国家先进功能纤维创新中心、国家农机装备创新中心、国家先进轨道交通装备创新中心、国家数字化设计与制造创新中心、国家动力电池创新中心、国家机器人创新中心、国家信息光电子创新中心、国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心。
根据工信部公布,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心 “使命”是突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,建设市场共性技术研发平台和人才培养基地,推动我国集成电路产业 创新发展。
记者查阅,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后,工信部在集成电路领域批复 第三个国家创新中心,对封测产业意义重大。
记者查阅,早在2016年4月12日,工信部就公布,工信部、发改委、科技部、财政部等四部委联合印发了制造业创新中心等5大工程实施指南。
资料显示,华进半导体 股东包括长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、兴森科技等企业,均为集成电路封测及相关领域 头部企业。
需要提及 一点是,在集成电路领域,三大国家创新中心均为工信部批复组建。
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