STM公布新 全压塑料封装内置独立压力传感器

发布者:hpediter 发布时间:2020-07-09 11:55:45

STM公布新 全压塑料封装内置独立压力传感器

201四年8月12日-意大利半导体企业,世界领先 半导体供应商,全世界新大 MEMS产品制造商,以及全世界新大 消费类电子产品和便携式设备MEMS传感器供应商,发布了一项新 专利技术,在全压力塑料包装中内置独立传感单元,以满足超小型和下一代便携式消费电子产品 设计创意需求。

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意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS和传感器产品总经理BenedettoVigna表示,“这项技术代表压力传感器在提高性能和质量方面取得了革命性 进步。意法半导体率先在量产加速度计和陀螺仪中使用无硅胶 全压塑封装,我们是好采用无硅胶 全压塑封装技术量产精度更高 高性能压力传感器 MEMS制造商,现在正在利用这项技术在新兴 压力传感器领域引领一场封装技术革命。

据企业分析企业YoleDéveloppement 研究报告,MEMS压力传感器企业将从过往 19亿美元攀升到以前年 四0亿美元。用于消费电子特别是智能手机和平板电脑 MEMS压力传感器 产量将达到17亿件,超越MEMS 新大目标企业——汽车电子应用,全世界MEMS压力传感器企业增速将达到复合年均攀升率8%_。意法半导体在全世界拥有800余项MEMS相关专利权和专利申请,作为全世界新大 MEMS产品制造商,意法半导体 MEMS日产能达到400万件,MEMS销售量已超过四0亿件。

新技术提高了测量精度(±0.2mbar),同时继续提供零漂移、低噪声(0.010mbarRMS)和简化 校准系统,使之特别适合各种消费电子、汽车和工业应用,必威英超港编辑中心获悉,包括室内外导航、位置服务、增强型GPS航位推测、高度表和气压计、天气预报设备和医疗健身设备。

这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单元,必威英超港讯记者,实现零腐蚀危险 全气密引线键合(fullyencapsulatedwirebonding),避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线键合点,在封装过程中无电容分离或电容损坏风险,在焊接过程中不对传感器产生影响,必威英超港首次发布,确保封装解决方案更具有耐用性。

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