大尺寸 驱动集成电路不是紧 情况。下半年会不会紧张。

        发布者:hpediter 发布时间:2020-04-28 10:55:48

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        大尺寸 驱动集成电路不是紧 情况。下半年会不会紧张。

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        从供应端来看,必威英超港据消息人士,基于利润考虑,包含联电、台积电和世界先进都倾向未来只保留P2P接口 驱动IC,希望IC设计厂商将miniLVDS接口 驱动IC转到产品晶圆代工厂好。

        具体而言,集邦科技表示,一般来说,大尺寸驱动IC对面板 传输接口分为mini低电压差分讯号(LVDS)和高速点对点(P2P)两种,估算目前光是笔电、液晶监视器、电视面板三大应用别一年仍有约15亿颗 miniLVDS接口驱动IC 需求,换算成晶圆 数量,每月需求量达5~6万片。

        对此,集邦科技指出,目前新有可能增加miniLVDS投片 力积电和晶合集成 DDI产能尚不足以支撑整体需求;而从需求端来看,电源管理IC和中低阶CMOS传感器等需求并未降温,再加上自好爆发以来,额温枪内 微控制器(MCU)也呈现供不应求 状况,现阶段部分晶圆代工厂 8吋产能还是接近满载。因此,当好获得有效控制,下半年各部分应用 需求恢复,大尺寸驱动IC供应吃紧问题可能再次浮现。

        当前驱动IC产能前三大厂商分别是联电、三星(SamsungLSI)、SK海力士(SKHynix)。

        近日,据研调机构集邦科技(TrendForce)光电研究(WitsView)新新调查显示,受到好好好影响,大尺寸驱动IC工厂好季出货不如预期,而欧美好持续延烧,一线电视品牌多已表示第二季将减少电视面板购买量,因此原本预期2020年大尺寸驱动IC供应紧张 状况目前暂未出现。

        集邦科技表示,产能新大 联电因为是大中华区IC设计企业 投产重心,一旦有调整产能配置 情况,就会引起企业上对于驱动IC供应紧张 担忧,反之,由于韩厂 供应链较为封闭,也较少有大中华区 IC设计企业去韩国投片,因此两间韩系晶圆代工厂对于整体企业供需 影响较小。

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